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Especificaciones técnicas

TecnologíaFabricación por deposición de filamento fundido (FFF)
Volumen de construcciónSimple: 215 x 210 x 235 mm (8.5 x 8.3 x 9.3”)
Dual: 170 x 210 x 235 mm (6.7 x 8.3 x 9.3”)
StructuraEstructura de acero de 2mm
Cabezal de impresiónDoble extrusión con levantamiento automático de boquillas
Reemplazo de núcleo de impresiónFácilmente intercambiable
Material de la boquilla caliente1 boquilla de metal completo, 1 boquilla de PTFE
Diametro de la boquilla0.4 mm
Temperatura de la boquilla280°C (boquilla 1) / 240°C (boquilla 2)
Plataforma de construcciónVidrio
Temperatura máxima de la plataforma de construcciónHasta 110ºC
Calibración y nivelaciónAutomática
Diametro del filamento1.75 mm
Resolución de capaBoquilla de 0.4mm: 20 – 200 micrones
Precisión en los ejes XYZResolución XY: 200 μm (0,2mm)
Resolución en el eje Z: 20 μm (0,02mm)
Movimiento XYCojinetes lineales, 12mm
Movimiento ZHusillo de bolas de precisión, 12mm
Filtración de aireFiltro HEPA con carbón activado
PantallaPantalla táctil en color de 5” 800×480
Controlador de impresión32 bits
Procesador de lógica32 bits, de cuatro núcleos
Idiomas de interfazInglés, Español, Francés, Italiano
ConectividadWi-Fi, puerto LAN Ethernet, unidad USB
MonitoreoCámara en vivo de 8 Mpx
LucesLuces LED de color que indican el estado de la impresora
Dimensiones físicas455 x 445 x 560 mm / 18 x 18 x 22 in
Dimensiones con soportes de bobina455 x 535 x 560 mm / 18 x 22 x 22 in
Peso neto27 kg / 60 lb
Peso de envío35 kg / 77 lb
Dimensiones de la caja de envío560 x 550 x 745 mm / 22 x 22 x 29 in
Requisitos de alimentaciónEntrada de 110/230V – Conmutación automática, 50-60Hz, 320W máximo
Temperatura ambiente de operación10 – 30 ºC
Software incluidoSoftware de gestión en la nube impulsado por Cloud 3D Print
Sistemas operativos compatiblesMacOS, Windows, Linux
Tipos de archivos3DS, 3MF, AMF, OBJ y STL
Materiales compatiblesFilamentos de impresión 3D KODAK ABS, Flex 98, HIPS, Nylon 6, Nylon 12, PLA+, PLA Tough, PETG y PVA
AccesoriosDos estuches de protección de filamento, kit de herramientas, bobinas de filamento PLA+ y PLA Tough (750 g), una placa de construcción, un adhesivo para superficie de impresión
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